中國關鍵電子材料解析：氫氟酸具國際競爭力？

2019/07/16 19:00

中國關鍵電子材料解析：氫氟酸具國際競爭力(圖片:AFP)

日、韓之間的半導體材料紛爭，意外掀起市場對電子化學品產業的高度關注。電子化學品的產品和技術範圍很廣，產品包含氣體、各類金屬、塑膠、樹脂、陶瓷、普通和高純度的有機或無機化合物和混合物等。

技術範圍則涵蓋感光化學、電化學、高溫等離子物理、鐳射輻射反應和聚合成型等。電子化學品產品依用途可分為 IC 用化學品、PCB 用化學品，及面板用化學品等幾大類別。

以下介紹電子級氫氟酸、光阻劑，及 OLED 材料市場發展情況。

電子級氫氟酸
電子級氫氟酸是氟精細化學品的一種，主要用於去除氧化物，是半導體製作過 程中應用最多的電子化學品之一。電子級氫氟酸上游原料為螢石，在經過一系列的加工後形成氫氟酸。

根據中國產業資訊網統計，2011 年中國電子級氫氟酸產能為 8 萬噸，到 2018 年產能上升至 24 萬噸。產能利用率方面，由於受到環保政策影響，自 2008 年開始，中國氫氟酸產能利用率大幅下滑，2013 年、2014 年產能利用率不到 50%。

(資料來源: 中國產業息網) 中國電子級氫氟酸產能

不過，隨著中國半導體產業快速成長，對電子級氫氟酸的需求增加，帶動電子級氫氟酸產業快速發展，2017 年和 2018 年氫氟酸產能利用率再回升到 60% 以上。

(資料來源: 中國產業息網) 中國氫氟酸產能利用率

電子級氫氟酸主要運用在 IC、太陽能和液晶顯示器等領域，其中最大應用市場是 IC 產業，約占電子級氫氟酸總消耗量 47.3%；其次是太陽能產能，比重 22.1%；液晶顯示器產業則占 18.3%。

IC 產業中，利用氫氟酸清洗晶圓表面，或是晶片加工過程中的清洗和蝕刻等工序上。至於在太陽能產業方面，氫氟酸用於晶片表面清洗、蝕劑等工序上。最後，在面板產業中，氫氟酸則用在玻璃基板清洗，以及氮化矽與二氧化矽蝕劑等。

此外，為了抑制產業產能過剩，中國工信部於 2011 年公布相關措施，限制小型氫氟酸的產能。因此在氟化氫產業頻遭限制進入的情況下，使得高純度電子級氟化氫蓬勃發展。

(資料來源: 中國產業息網) 中國電子級氫氟酸企業在建或規劃中興建產能匯總（噸 / 年）

光阻劑
光阻劑是由感光樹脂、光引發劑、添加劑和溶劑等主要成分所組成的對光敏感混合液體。光阻劑中，以感光樹脂最為關鍵。

感光樹脂在經過光照後，曝光區能很快的發生光固化反應，使得材料的物理性能，特別是溶解性、親和性等發生明顯變化。在經過適當溶劑處理，溶去可溶性部分，即可得到所需電路圖像。

光阻劑基於應用領域不同，一般可以分為 IC 光阻劑、PCB 光阻劑，及 LCD 光阻劑三大類。其中，PCB 部份占全球市場 24%，IC 則是占 24% 的比重，至於 LCD 則是占 27% 的比重。

中國光阻劑產業主要集中在低階 PCB 領域，PCB 光阻劑市占高達 94.4%。至於 LCD 光阻劑市占比重只有 2.7%，IC 光阻劑則是最低的 1.6%。

根據統計資料顯示，2017 年中國光阻劑產量達到 7.56 萬噸，較 2016 年增加 0.29 萬噸，其中，中國本土廠產量為 4.41 萬噸，與中國 7.99 萬噸的需求量相比相差甚多，顯示中國本土廠的供應能力尚顯不足。

(資料來源: 智研諮詢) 中國本土光阻劑產量（萬噸）

隨著中國面板及半導體產業的快速發展，市場預估中國光阻劑需求在 2022 年有機會突破 27.2 萬噸。

(資料來源: 智研諮詢) 中國光阻劑需求量（萬噸）

OLED 材料
OLED 是一種多層結構的有機電發光零組件，其核心結構是陰極和陽極，及兩者之間夾有發光層。同時為了強化零組件結構性能，引入電子及電洞注入層、電子及電洞傳輸層，及電子及電洞阻擋層，最終形成具有多層結構的有機電發光組件。

(資料來源: 中國產業信息網) 鉅亨網繪製

現階段，中國 OLED 材料仍以技術含量較低的中間體等產品為主，專利問題是限制中國發光材料本土化的主要原因。

由於 OLED 終端材料的核心專利存在高的技術壁壘，產能主要還集中在韓國、日本、德國及美國廠商手中，也形成壟斷市場。而中國 OLED 中間體供應廠包含萬潤股份、瑞聯新材、阿格蕾雅等。

2016 年全球 OLED 終端材料市場需求約 39.65 噸，市場預估到 2020 年全球 OLED 面板供給面積將達到 4346 萬平方公尺，對應的終端材料需求可達 180 噸左右。

(資料來源: IHS)

資料來源引用:https://news.cnyes.com/news/id/4358297

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半導體受寒 晶圓廠投資大減

2019-03-14 01:27

受記憶體報價大跌、美中貿易戰導致下游拉貨保守影響，國際半導體產業協會（SEMI）昨（13）日下修今年全球晶圓廠資本支出預估值至529億美元（約新台幣1.63兆元），年減14%，終止連三年成長。 報系資料照

受記憶體報價大跌、美中貿易戰導致下游拉貨保守影響，國際半導體產業協會（SEMI）昨（13）日下修今年全球晶圓廠資本支出預估值至529億美元（約新台幣1.63兆元），年減14%，終止連三年成長。

SEMI今年初原估今年衰退幅度約9％，不到二個月再提出更悲觀的報告，凸顯全球半導體景氣下修幅度超乎預期，晶圓廠對今年資本支出更保守。

晶圓廠資本支出，主要來自於台積電、三星、英特爾等大型晶片製造商投入的設備支出金額，隨著整體晶圓廠投資步調放緩甚至轉趨衰退，意味整個產業鏈景氣同步向下，從上游的高通、聯發科等IC設計商，到台積電等晶圓製造商，及日月光等封測廠，將受影響。

業界分析，全球半導體設備市場動向，反映主要大廠投資狀況，若景氣擴張，大廠積極投資，設備市場也會同步成長；反之，若景氣清淡，大廠投資意願也會轉趨觀望甚至保守，使得設備市場規模縮減。

SEMI表示，半導體設備銷售從去年5月反轉向下，使得矽晶圓和材料廠出貨也在去年10月起由高峰向下。SEMI認為，記憶體價格下跌，導致大廠不願擴產破壞供需，投資縮手，美中貿易戰使下游客戶拉貨觀望影響，晶圓廠資本投資同步大踩煞車，其中又以先進記憶體製造商、中國大陸晶圓廠，以及28奈米以上成熟製程業者的資本支出縮減幅度最為明顯。

台積電預估今年不含記憶體，全球半導體景氣僅微增1%，若加計記憶體，全球半導體產業今年應會衰退，目前包括記憶體、邏輯晶片市況都不好，使得各大半導體廠資本支出趨保守。

資料來源引用:https://money.udn.com/money/story/5612/3696054

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發展半導體 技術研發才是硬道理

2018年05月06日 04:09

4月23日，首屆數字中國建設成果展覽會上，觀眾拍攝數字公民安全解碼晶片。（新華社）

面對美國的步步進逼，日前傳出大陸準備要投入3000億人民幣成立半導體基金，做為發展本土晶片技術的後盾，大陸砸錢成立基金支持半導體產業已非首次，從近年大陸半導體業的發展軌跡來看，大陸半導體產業面臨的困境絕非是缺錢，而是缺技術，因此，從研發、技術、生產領域著手，或許才能扎實的為大陸半導體業掙得一片新天地。

其實，早在這個新基金之前，大陸就已經成了俗稱「大基金」的「中國集成電路投資基金」，包括中芯國際等大陸龍頭大廠均受惠於該基金的支持，但中芯國際發展17年來，其製程技術仍難與全球一線大廠比肩，顯示發展半導體產業，單靠砸錢絕對不行。

另外，大陸科技業最近幾年對外併購的力度相當令人側目，但這種事發生在半導體業，卻令大陸業者吃足苦頭，以大陸半導體業併購最高峰的2015年為例，該年被陸資併購的企業也僅有兩家──美商豪威半導體及台灣的力成科技，而這樣的併購，並未給陸廠帶來足以支撐其競爭力的技術資源。

還有一個值得注意的現象是，大陸半導體產業的發展，官方一直占有不小的主導地位，從台灣半導體業的經驗來看，台積電、聯電一開始的確有政府基金的支持，但其後官方也陸續放手讓業者自行發展，這才造就台積電如今的霸主地位。

從上述例子來看，大陸半導體業的發展要想獲得突破，包括依靠政府、野蠻併購的舊思維都應該要摒棄，畢竟，半導體業是一項與全球一流企業競爭的行業，技術研發、人才培育才是硬道理。(旺報)

資料來源引用:http://www.chinatimes.com/newspapers/20180506000106-260301

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半導體盛事「VLSI 國際研討會」登場，工研院率專家剖析人工智慧、自動駕駛、5G 最新趨勢

2018 年 04 月 18 日
       在經濟部技術處支持下，由工研院主辦的半導體界盛會──國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會（VLSI-TSA）及設計、自動化暨測試研討會（VLSI-DAT），於 17 日登場，大會聚焦在目前最熱門的人工智慧（AI）、自動駕駛、5G 應用程式、積體電路設計、矽光子等相關技術產業之最新發展。

今年逢積體電路走過一甲子，大會也邀請工研院、Intel、台積電、意法半導體等專家分享最新趨勢，看好無所不在的運算以及什麼都聯網的情境，引領半導體再創高峰，而奈米級的微處理器電路設計、矽光子、半導體異質整合是半導體下一波發展的關鍵技術，將是半導體產業下一波的成長契機。

VLSI-TSA 協同主席同時也是工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅表示，隨著晶片效能提升、功耗有效減低、無線傳輸技術蓬勃發展，帶動了物聯網和 AI 等新興科技發展，進而促發半導體產業升級往下世代發展的需求。如何以產品差異化與下世代技術的開發，包括半導體異質整合、先進製程、系統級整合及高階封測研發等將是推升產業發展的關鍵。舉例來說，半導體異質晶片整合涉及晶片如何連結、距離如何調整等問題，唯有 IC 設計、晶圓製造與封裝等各環節緊密扣合才能完成，像台灣這樣具備完整的半導體產業鏈非常具有優勢。此外，台灣應透過國際合作與整合半導體產品技術與上下游業者資源，以強化自我優勢，進而發掘新的定位，促使半導體產業轉型升級，同時強化半導體業價值鏈的競爭力，引領出台灣軟硬整合價值創造的新契機。

工研院資訊與通訊研究所所長闕志克表示，AI 人工智慧成為各產業轉型變革的最大動力，其中機器學習堪稱核心技術，而在機器學習領域「深度神經網路」（Deep Neural Networks，DNN）演算法的研發更是現階段資通訊領域發展的重點。DNN 不僅是關鍵技術，也衍生出非常多新型態的產業，例如訓練機器學習用的資料蒐集及標籤服務（training data collection and labeling service)、及機器訓練設備等，都是 AI 帶來的新興商機；然而 AI 加上 5G 網路的發展，推升下世代無人車、無人機、無人船等，需要即時且大量運算的整合應用，因此 DNN 推理引擎（inference processor）成為各大晶片廠商新戰場，如何在 DNN 興起之際找到對的應用是產業當前最重要的問題。

今年是積體電路發明 60 週年，積體電路是奠定微電子技術的基礎，也為人類生活帶來了深遠的影響。一直致力貢獻於全球 IC 設計及半導體產業發展的前半導體協會理事長；也是鈺創科技董事長盧超群於會中表示，半導體不僅是台灣科學研究的重要領域與經濟發展的關鍵基石，一般民眾在生活中更幾乎處處用到，不論是結合虛擬實境及擴充實境技術的遊戲、隨身攜帶的手機，乃至於 AI 人工智慧跟大數據等產業，都少不了它。今年是積體電路發明 60 週年，台灣產業現正面臨時空背景的轉換和技術的快速更迭，必須思考轉型往智能系統和跨業整合發展；以台灣現有優勢為基礎，例如資通訊、光電、生技等，配合人才延攬與培育以及創新，朝未來智慧系統的趨勢跨業整合。

2018 VLSI 國際超大型積體電路研討會邀請到 Intel、意法半導體、台積電、輝達（NVIDIA）、高通、加州大學柏克萊分校、台灣大學等國內、外一線廠商及學校，分享國際最新半導體元件與製程、晶片設計趨勢以及系統整合的設計與應用，並針對人工智慧（AI）、自動駕駛、5G 應用程式、矽光子等相關技術產業發展現況與未來趨勢進行分析與探討。

研討會開幕首日由台積電業務開發副總經理張曉強針對摩爾定律的發展推進 CMOS 技術進入奈米等級，功能尺寸的不斷微縮所帶來了挑戰和機遇。他表示，設計上的微縮不再僅僅是幾何縮減，而更多是關於使用新材料和電晶體架構的創新，奈米級 CMOS 技術中的電路設計需要越來越多的創新方法超越傳統設計，以達到功耗和性能方面的擴展優勢，同時繼續降低產品成本，因此先進的電路設計技術，對於提高產品效能來說非常重要。

在最近這波 AI 進展裡，最重要的技術驅動是來自「深度神經網路」，也就是機器學習中一種深度學習方法。針對此主題，大會邀請南韓科學技術院 Hoi-Jun Yoo 教授就人因智慧技術發展與嵌入式深度學習和人工智慧系統單晶片的挑戰給予精闢的分析，他更針對「深度神經網路」在 AR、無人機、先進駕駛輔助系統、保全上的應用與技術發表精闢演說。

資料來源引用:http://technews.tw/2018/04/18/vlsi-ai-dnn-5g/

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