鴻海集團衝刺半導體布局，多路並進組跨國大聯盟，除了活化既有的夏普旗下8吋廠之外，對下世代記憶體也很有興趣，旗下半導體次集團總經理暨夏普董事劉揚偉證實，與國內記憶體大廠旺宏接觸過，並將攜手韓國SK集團深化合作。
據悉，鴻海集團半導體擴張布局傾向透過投資與收購，相關計畫都是「現在進行式」，並會善用中國資源，促成半導體產業一條龍布局。
鴻海董事長郭台銘上周末被業界捕捉到現身台積電創辦人張忠謀榮退晚宴，讓鴻海集團半導體布局再次成為話題。目前鴻海集團半導體領域盟友包括日本軟銀（SoftBank）、日本夏普、南韓SK海力士母公司SK集團，近期也傳出積極與中國重要半導體公司見面。
面對外界詢問，劉揚偉提到，鴻海集團早於1994年就開始低調發展半導體領域，近一年對外以「S次集團」正式浮上檯面，並納入集團整體陸續發展的晶圓設備、封測、IC設計與服務等領域。
在晶圓製造方面，劉揚偉提到，目前集團投資的夏普擁有8吋廠「在醞釀投資或其他擴大廠區的計畫」、「未來投資重點傾向完善全產業鏈的計畫」，但他不願多透露細節。
鴻海集團對下世代記憶體很有興趣，劉揚偉強調，鴻海已與SK集團長期策略聯盟合作，考量技術演進，記憶體持續往3D堆疊發展並有新技術崛起，可能會進入到下世代特殊型記憶體，諸如類似MRAM（磁電阻式隨機存取記憶體）、ReRAM（可變電阻式記憶體）等應用。
先前有消息傳出，旺宏積極對外表達盼望與鴻海合作，劉揚偉證實，旺宏團隊確實曾與鴻海S次團接觸過，整體來看，鴻海集團以成為全球半導體產業整合中的領頭角色為重點。
展望未來，劉揚偉指出，鴻海集團將善用中國資源，在當地衝刺半導體發展，以「先求有、再求好」的態度，再把許多大型投資導入「求好」的產業整併階段，鴻海富士康將積極參與並將扮演關鍵角色，相關計畫可說是「現在進行式」。
資料來源引用:https://money.udn.com/money/story/5612/3191520
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